CIC Giới Thiệu Giải Pháp Khảo Sát 3D Laser SLAM và LIDAR UAV Đến Tập đoàn Coteccons

02/06/2026

Lượt xem 3

Đón đầu xu hướng chuyển đổi số mạnh mẽ của ngành xây dựng và hạ tầng tại Việt Nam, việc làm chủ dữ liệu không gian ba chiều (3D số) đang trở thành chìa khóa cốt lõi để nâng cao năng lực cạnh tranh và tối ưu hóa chi phí. Vừa qua, CIC đã tổ chức thành công buổi hội thảo trực tuyến, giới thiệu giải pháp đột phá: Công nghệ Khảo Sát 3D Laser SLAM và LIDAR UAV từ thương hiệu trắc địa hàng đầu - CHCNAV (Trung Quốc) đến Tập đoàn Coteccons.

Là doanh nghiệp xây dựng hàng đầu Việt Nam, Coteccons từ lâu đã nổi tiếng với tinh thần tiên phong, sẵn sàng ứng dụng các tiêu chuẩn quốc tế khắt khe và công nghệ hiện đại nhất vào quản lý dự án. Với khối lượng siêu dự án hạ tầng và dân dụng ngày càng lớn, áp lực về tiến độ, kiểm soát chất lượng hoàn công và đồng bộ dữ liệu thực tế với mô hình thiết kế (BIM) luôn là bài toán đòi hỏi những lời giải tối ưu.

Sự kiện có sự tham gia của các chuyên gia cao cấp, cấp quản lý đến từ hai bộ phận cốt lõi của Coteccons: Ban Hạ tầng và Ban BIM (Building Information Modeling). Đây là minh chứng cho thấy sự quan tâm đặc biệt của "ông lớn" ngành xây dựng đối với các giải pháp công nghệ mang tính tương lai.

Hiểu được nhu cầu đó, đội ngũ chuyên gia của CIC đã mang đến buổi làm việc giải pháp từ Hãng CHCNAV – một trong những thiết bị quét laser 3D sử dụng công nghệ SLAM (Simultaneous Localization and Mapping) và LiDAR UAV tiên tiến nhất hiện nay.

 

Tại buổi giới thiệu trực tuyến, CIC đã đi sâu phân tích nguyên lý vận hành và những đặc tính kỹ thuật vượt trội giúp CHCNAV trở thành "trợ thủ đắc lực" cho Ban Hạ tầng và Ban BIM của Coteccons:

1. Công nghệ quét Laser 3D SLAM – Số hóa không gian không phụ thuộc GPS

Máy quét Laser 3D SLAM cho phép thiết bị vừa di chuyển vừa tự động định vị và thiết lập bản đồ đám mây điểm (Point Cloud) 3D theo thời gian thực mà không cần đến tín hiệu GPS. 

Công nghệ đột phá này là giải pháp lý tưởng giúp Ban Hạ tầng tối ưu hóa công tác khảo sát tại các khu vực địa hình phức tạp, bị che khuất hoặc các công trình ngầm. Đồng thời, đây cũng là công cụ đắc lực hỗ trợ Ban BIM số hóa nguyên trạng (As-built) toàn bộ cấu kiện và hệ thống cơ điện (MEP) chằng chịt bên trong tòa nhà với độ chính xác cao.

2. Công nghệ LIDAR UAV – Tốc độ số hóa diện rộng từ trên không

Khác biệt hoàn toàn với các phương pháp trắc địa mặt đất, công nghệ LIDAR UAV  ứng dụng các chùm tia laser chủ động phát xạ từ trên cao với tốc độ hàng trăm ngàn điểm mỗi giây.

Ưu thế vượt trội của LiDAR là khả năng xuyên qua các lớp thảm thực vật dày đặc để thu thập chính xác mô hình bề mặt kỹ thuật số (DSM/DTM) của địa hình thực tế – điều mà các dòng drone chụp ảnh thông thường (Photogrammetry) không thể làm được. Đây chính là giải pháp tối ưu giúp Ban Hạ tầng giải quyết triệt để bài toán khảo sát hiện trạng tại các đại công trường, dự án giao thông, khu công nghiệp, khu đô thị diện rộng với độ chính xác ở cấp độ milimet trong thời gian ngắn nhất.

3. Cầu nối hoàn hảo cho hệ sinh thái BIM

Điểm nhấn thu hút sự quan tâm lớn từ Ban BIM Coteccons chính là khả năng xử lý hậu kỳ dữ liệu. Dữ liệu Point Cloud thu được từ thiết bị tương thích tuyệt đối với các phần mềm BIM phổ biến hiện nay (như Autodesk Revit, Navisworks,...). Nhờ đó, kỹ sư có thể dễ dàng:

  • So sánh mô hình thiết kế với thực tế thi công để phát hiện sai sót ngay lập tức.
  • Phục vụ công tác hoàn công trực quan và chính xác 100%.
  • Quản lý vòng đời công trình một cách hiệu quả thông qua mô hình Digital Twin.

Buổi giới thiệu Giải Pháp Khảo Sát 3D Laser SLAM và LIDAR UAV - Hãng CHCNAV  đã khép lại với những đánh giá rất tích cực từ phía Coteccons. Đây không chỉ là một buổi giới thiệu thông thường còn là bước đi chiến lược của CIC trong việc mang những công nghệ trắc địa, định vị hàng đầu thế giới vào tối ưu hóa năng lực triển khai dự án tại Việt Nam.

LIÊN HỆ ĐỂ ĐƯỢC TƯ VẤN VÀ DEMO THIẾT BỊ THỰC TẾ:

•    Hotline: 0976 268 036 / 024 397 41373 

•   Đơn vị thực hiện: Trung tâm Giải pháp Phần mềm và Thiết bị Công nghệ (STC) - Công ty CP Công nghệ và Tư vấn CIC.